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The current state of Hybrid Bonding in 2026 — TSMC sits at 6 microns and the HBM delay that nobody expected

TSMC의 하이브리드 본딩 기술이 로직칩에서 대량 생산 단계에 접어들었으며, 6마이크로미터 수준에 도달했다. 메모리칩 적용은 예상과 달리 지연되고 있다.