NC AI, LG전자와 K-반도체 탑재한 휴머노이드 기술 개발 협력
NC AI가 LG전자와 K-온디바이스 AI반도체를 탑재한 휴머노이드 기술 개발을 협력합니다. 인간 수준의 작업이 가능한 자율형 휴머노이드 로봇 개발이 목표입니다.
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'호실적' 브로드컴, 빅테크 맞춤형 AI칩 판 짠다
AI 반도체 설계 기업 브로드컴이 2027년 AI 반도체 매출 1150억 달러, 2028년 2300억 달러 규모를 목표로 제시했다. 구글과 공동 개발한 맞춤형 칩으로 엔비디아와 경쟁할 계획이다.
양자 연구 문턱 낮춘다…AI·반도체·바이오와 '융합' 본격화
양자 연구의 진입 장벽을 낮추기 위해 AI, 반도체, 바이오 기술과의 융합이 본격화되고 있다.
"AI 투자는 국가 생존 전략"…제조·반도체 등 한국 강점과 결합해야
네이선 베나이치 에어 스트리트 캐피털 파트너는 AI 투자가 국가 생존 전략이며, 한국은 제조업·반도체·기술 인력 등 기존 강점을 AI와 결합해야 경쟁력을 확보할 수 있다고 강조했다.
반도체 소재 '인듐 셀레나이드' 한계 극복…대면적·논리회로 구현 성공
POSTECH과 KAIST 연구진이 인듐 셀레나이드를 이용해 4인치 웨이퍼 규모의 논리 트랜지스터 구현에 성공했다. K상 결정 구조를 활용해 대면적 구현 문제를 해결했으며 연구결과는 네이처 커뮤니케이션즈에 게재됐다.
The Industrialization of Intelligence
대만의 반도체 생태계가 AI 시대를 주도하는 칩 설계, 첨단 제조, 가속 컴퓨팅 인프라를 구축하는 역할을 다룬 영상. SEMICON Taiwan 2026을 위해 제작됐다.
AI data center investment projected to hit $32 trillion by 2050 — infrastructure spending estimated to exceed capital requirements for railways, electrification, or the internet
AI 데이터센터 인프라 투자가 2050년까지 32조 달러에 이를 것으로 전망된다. 데이터센터 운영자들은 4~6년마다 GPU와 관련 인프라를 업그레이드해야 하는 것으로 예상된다.
허깅페이스 소형 로봇 ‘마이크로덕’ 초반 흥행…중국 록칩 NPU 탑재
허깅페이스와 폴렌 로보틱스가 공동 개발한 소형 로봇 '마이크로덕'이 출시 후 1만대 이상 판매되며 500만달러 이상 매출을 기록했다. 중국 록칩의 반도체가 탑재되었다.
HBF 성공 가능성 낮다? 말하지 않는 치명적 난제 | HBF, zNAND-O 핵심 과제는 발열, 온도, NAND 신뢰성
HBF(High Bandwidth Memory) 기술의 성공 가능성과 발열, 온도, NAND 신뢰성 등 핵심 과제를 분석.